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鼎浩宏观经济研究

个股研究——生益科技600183(PCB中游覆铜板龙头)

来源:鼎浩财富    发布时间:2018-09-14     点击量:40

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一、公司背景

二、行业竞争格局

2.1行业特征

2.2供需关系

2.2.1下游PCB制造需求景气

2.2.2上游原材料供应紧张

2.2.3中游覆铜板

2.3同行业竞争关系

三、未来展望

四、财务分析

4.1盈利能力

4.2偿债能力

4.3运营能力

4.4成长能力

五、预测

六、总结

七、技术分析

财务预测

 

 

摘要

公司是国内最大的覆铜板专业生产商,产品主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。公司主营业务构成包括两大板块——覆铜板和粘结片以及印制线路板,17年营收占比分别为83.20%和15.56%。


市场数据:市值230亿元,PE19.1倍,PB为3.88倍(2018.9.3)


财务数据健康,盈利能力在同行业竞争者里,除金安国纪,排在第二位。公司2018年上半年营收增速超预期,行业淡季不淡。披露2018年半年报,上半年实现营业收入58.1亿,同比增长19.66%。三大产品销量均实现20%以上增长。二季度是行业全年淡季,而公司在没有新增产能的情况下,2018年Q2单季收入同比增长20%,环比增长5%,同时,行业龙头和多家上市公司上半年营收出现不同幅度的增长,说明下游需求淡季不淡。


行业竞争格局来看,PCB行业涨价路径主要由上游转到至下游,即“上游原材料——中游覆铜板——下游PCB”。上游原材料铜的涨价可向下转移。铜箔价格影响覆铜板价格,进而向下引起线路板价格变化。因此,中游有望在上游供应偏紧下,受价格传导,以及下游需求景气双重推动下,业绩成长空间能够持续放大。中游覆铜板行业集中度较高,达74%,其中中国大陆厂商生益科技和金安国纪名列全球前十。


核心竞争力:1高端覆铜板(CCL)技术护城河:完成对日本中兴化成PTFE产品全套工艺、技术和设备解决方案的收购,掌握了高频高速PTFE板材的生

产技术,成为目前国内唯一具备高频高速板材技术的厂商。此外,公司引进韩国LG涂覆法软性无胶基材成套设备及技术,填补了国内技术空白,成为日本和韩国之外的全球第三条涂覆法软性材料生产线。2.其次产能项目布局,静待5G来临:1)公司在江苏南通厂投入建设的特种高频高速CCL生产线合计总产能为150万平方米/年,产线第一期产能为100万平方米,预计2018年11月试产;2)公司可转债项目募集资金投入陕西二期高导热高密度CCL项目(约40万平/月)江西九江二期高、中Tg值及无卤FR-4CCL项目,预计19年3月份投产;预计年产能分别为1275万平方米和3000万平方米CCL;3)FCCL项目预计2018年10月投产,产能约450万平/年,今年或可贡献100-200万平产量;九江项目也在稳步推进。


投资建议:短期受前期高位平台承压,后续如果突破并且来回踩线则平台线为由阻力线改为支撑线

 

 

一、公司背景

广东生益科技股份有限公司创建于1985年,是一家中外合资股份制上市企业,是国内覆铜板行业首家沪深上市公司也是覆铜板行业龙头企业。根据美国著名调研机构Prismark针对2017年全球硬质覆铜板统计和排名,生益科技硬质覆铜板销售总额全球排名第二。公司自1998年上市以来,股权结构一直较为分散,无任何股东持股比例达到30%,没有任何单一股东可以对公司决策构成控制。公司没有控股股东,是由职业经理人管理,有严格的绩效考核机制,公司业绩好薪酬就会高。



 



从2017年上半年至2018年上半年,股东人数从2018年年初开始增加,至6.50万户,筹码随着股东人数的增加而分散。而十大流通股东持股比例较上期增长45%,流通流入3.99亿股。皆有国家单位以及证金,社保基金持股。说明公司受国家看好。

 

二、行业竞争格局


覆铜板(CopperCladLaminate,CCL),是PCB制造过程中重要的基材,位于印刷电路板(PCB)的中游端。生益科技:从事生产销售覆铜板和粘结片等的电子元器件公司。

 

 


2017年中游产品覆铜板和粘结片占了83.2%的主营业收入,而下游产品的印刷线路板(PCB)占了15.56%的主营收入。因此,企业以生产以中游产品-覆铜板和粘结片为核心主营,PCB为辅。



 


广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。主要客户:永捷科技(专业制造高精度线路板模具的生产厂商)占了54%的销售额比重,其次是星河电路(高端印制电路板生产为主)占了34%的销售而比重。


2.1行业特征


PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中起到支撑、互连的作用。PCB作为传输媒介,其品质是保障产品质量的基础,因此PCB也被称之为“电子系统产品之母”。PCB行业发展具有周期性,2020年市场逼近600亿美元。PCB作为电子系统的品质基础,其产业发展与全球经济形势密切相关,可以说PCB行业是世界经济发展的晴雨表,该产业在全球经济中拥有重要地位。


图表1:PCB产业链

 


PCB行业涨价路径主要由上游转到至下游,即“上游原材料——中游覆铜板——下游PCB”。上游原材料铜的涨价可向下转移。铜箔价格影响覆铜板价格,进而向下引起线路板价格变化。上游铜箔:盈利能力与铜价同步,铜价低位上涨时铜箔厂盈利性最高;中游覆铜板:盈利能力与铜价存在关联,且转嫁风险的能力更高;下游PCB厂商:盈利能力平稳,成长与下游需求相关。因此,中游有望在上游供应偏紧下,受价格传导,以及下游需求景气双重推动下,业绩成长空间能够持续放大。


2.2供需关系


随着PCB下游HPC、通讯、消费电子、汽车电子等应用场景的复杂化和高端化,PCB存在海量的需求增长空间。但是从供应端来看,由于前几年上游铜价经历了长期低迷,同时环保力度的提升导致中国大陆部分产能退出,从绝对值上来看,中国大陆这个全球主要的PCB生产基地供应偏紧;另一方面由未来于我国新能源汽车行业的快速发展,锂电池需求量大幅提升,上游电解铜箔的应用场景发生结构性变化,电子铜箔产能逐渐向锂电铜箔转移,从而影响了PCB产能。因此,中游覆铜板有望在上游供应偏紧下,受价格传导,以及下游需求景气双重推动下,业绩成长空间能够持续放大。


2.2.1下游PCB制造需求景气


下游新需求出现时,行业将经历7年左右的景气上升行情,而后在需求稳定的情况下,行业集中度提升,一些落后的产能将被淘汰,行业进入一段下行调整期(期限约为1-3年),直至新的终端需求出现;根据历史情况,PCB行业对下游电子产品更新换代敏感,下一发展周期有望受益于汽车电子、消费电子微创新以及通讯设备的升级未来至少5年内增长态势不变,根据Prismark预测,2016-2020年PCB行业复合增速将达到3%,即2020年产值逼近600亿美元市场空间。


图表2:全球PCB行业产值

 

 

未来在HPC、通信、消费电子和汽车电子四大板块存在确定的量价齐升动能。PCB下游应用范围广泛,目前正迎来行业景气期,PCB坐拥着广阔的需求市场下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天等,其中通信和计算机是PCB目前最大的应用板块,占比均超25%。


图表3:PCB下游应用及占比

 


传统计算运行方式在计算速度上已很难实现突破高性能计算(High Performance Computing, HPC)成为主要的解决路径。随着下游的云计算、大数据概念和产业的兴起,HPC的需求也逐渐提升,从而拉动PCB量价齐升。根据IDC的预测,HPC市场规模将于2019年达到152亿美元,六年复合增长率达到8.2%,随着下游市场的逐渐成熟,HPC的市场空间有望相应扩大。


图表4:HPC市场规模及预测(百万美元)          图表5:TPU用PCB示意图

 

 

通信设备:随着基站数量增加,对PCB基材要求提高。根据中国产业信息网,5G基站数量将在2024年达到1400万个,并且基站天线也会大幅增加,数量的提升将会对PCB板产生更多的增量需求。


智能手机:PCB的增量主要体现在FPC和HDI两大细分产品。近几年来,受苹果坚持使用FPC的影响,在使用量增加的情况下,难度较大的高端板占比仅10%-20%,随着整机技术的不断升级,FPC在单价方面也为板厂留下了增量空间。


图表6:5G基站数量预测               


图表7:IPhone中单机FPC使用量(片)

 

 

图表8:全球自动驾驶汽车市场规模(亿美元)       图表9:ADAS系统所用PBC概览


汽车电子体量巨大,成为未来PCB下游应用新蓝海一方面汽车电子意味着对传统汽车的智能化替代,另一方面新能源汽车的兴起将为汽车电子带来增量。


1)传统汽车的智能化替代。以高级驾驶辅助系统ADAS为例,根据中商产业研究院发布的报告显示,对ADAS的最终目标自动驾驶来说,2021年其市场规模有望达到70.3亿美元,ADAS更多的感测器将为PCB带来更大的增量。


2)新能源汽车动力系统带来车用PCB价值增量。新能源汽车的电控系统PCB用量占整车PCB用量的32%,同时新能源汽车的电控系统主要由MCU、BMS和VCU组成,这三大部分为单车PCB价值量贡献提升超过2000元,新能源汽车的普及为PCB市场带来海量的想象空间。我国新能源车市场规模2018年有望达到85万辆,PCB高成长可期。


图表10:2020-2018年我国新能源汽车市场规模    图表11:单车PCB价值增量(元)

 


2.2.2上游原材料供应紧张

上游原材料分为两个类别,一是制作覆铜板的材料,其中包括铜箔、玻纤布基材、木浆纸基材和合成树脂(环氧树脂);二是直接用于制造PCB的材料,其中包括半固化片、电解铜箔、铜球、金盐、油墨等。从成本的角度来看,铜箔无疑是最为重要的上游材料。铜箔会在覆铜板生产和PCB生产这两个环节用到,在覆铜板原材料成本中,铜箔占比达到40%(厚覆铜板)/50%(薄覆铜板),在PCB原材料成本中,铜箔成本占比为11%,加之覆铜板在PCB的制造成本中占比约36%,最终的PCB产品成本中铜箔占比达到25%~30%。


图表12:2008-2016年全球主要地区PCB产值     图表13:全球PCB产值地区占比变化

 


中国大陆PCB产值增速领先全球,已成为全球主要的PCB生产基地。根据Prismark,2016年中国大陆地区产值已达到330.7亿美元,领先全球其他地区,全球产值占比已经从2000年的9.83%增长至2016年的45.9%。

 

图表14:全球及中国大陆电解铜箔产能及增速      图表15:中国大陆PCB进出口额(亿美元)

 


在全球PCB行业格局与中国大陆PCB发展高度相关,中国大陆产能在一定程度上决定全球供应情况。选取上游材料电解铜箔来观察,全球电解铜箔的产能扩充在6年的时间区间内基本小于中国大陆地区产能扩充速度,并且2016年在中国大陆地区铜箔厂商存在较大幅度扩产的情况下(产能增长约18%)。在2014年全球产能缩减但中国产能稳中有升的背景下,中国大陆印制电路出口额开始超过进口额,可见在2014年之后中国大陆的PCB产业上下游产能规划成为全球产能变化的决定性因素。


虽然中国大陆铜箔产能在增长,其产能利用率却高企(2016年达到90%),相应的全球范围内电解铜箔产能利用率也较高(2016年85%),由此可见供应端产能较为紧张。


图表16:全球及中国大陆电解铜箔产能利用率

 

 

其次受环保政策影响产能进一步收紧PCB产业链上下游各环节涉及铜、镍、银等重金属污染物,2017年底发生的昆山停产事件就能看到,随着环境保护监管力度的加大,PCB行业中污水排放、废物处理不达标的企业将被直接淘汰,由此加剧了供应不足的局面。


图表17:近年推出的环保相关法律法规

 

 

受中国供给侧改革促使上游铜材料供应收紧。从伦敦金融交易所和中国商务部披露的铜现货的结算价格可以看到,全球和中国大陆地区的上游铜价自2011年开始持续下滑、直至2016年初才开始回升。15年国内推动供给侧改革,部分落后产能逐步被淘汰,而一旦下游需求回暖,产能很难在短时间内补上,最终导致供需失衡。


图表18:LNE铜现货结算价走势(美元/吨)      图表19:中国铜1#现货价格走势(元/吨)

 


2.2.3中游覆铜板


覆铜板迅速进行价格传导,价格频涨上游原材料和下游覆铜板都属于集中度比较高的产业环节,因此上游原材料一旦涨价,覆铜板厂商将会迅速做出反应。2016年3月份全球覆铜板龙头建滔积层板就已开始发出涨价通知,覆铜板FR-4/CEM-3每张提价5元,其他厂商也相应跟进,2018年1月建滔积层板又发出涨价通知,将旗下板料和PP(即半固化片)分别涨价10元/张和120元/卷,可见涨价势头仍在延续。国内覆铜板龙头生益科技也在2016年跟随国际龙头建滔涨价。


图表20:覆铜板调价情况整理

 


综上,覆铜板行业盈利水平与上游铜价波动存在一定的关联,其业绩爆发期也是在铜价低位上涨期。另外覆铜板厂转嫁风险的能力较高,可有效地控制自身毛利率的变化,是盈利性比较稳定的行业。其原因在于覆铜板厂商与铜箔厂类似,全球厂商数量较少、行业集中度较高。覆铜板厂商对下游的议价能力高于铜箔厂对覆铜板厂的议价能力;结合LME铜现货价格和覆铜板厂商毛利率,覆铜板厂商盈利能力和铜价的关系与铜箔厂商盈利性和铜价的关系在一定程度上存在一致性。


覆铜板涨价之后,价格压力将传导至下游的PCB厂商,而PCB大厂为了保证自己的盈利能力,一方面可以通过生产管控来控制制造成本,另一方面也可以通过涨价将价格压力传导至客户,因此可以看到全球PCB大厂的毛利率水平在产业链中是最稳定的。


图表21:铜价与覆铜板厂商毛利率走势对比

 


2.3同行业竞争关系


中游覆铜板集中度较高,CR10合计占比达到74%因为覆铜板行业需要具备较高的技术水平,存在一定的技术壁垒,加之覆铜板生产需要较高的资本支出,所以行业整体集中度较高。2016年刚性覆铜板前十大厂商占比合计达到74%,全球厂商约百余家。中国大陆厂商生益科技和金安国纪名列全球前十。生益科技常熟生益投产,而其他竞争者扩产不大。实际上过去几年生益的市场占比只是小幅提升,但市占率排名上升比较快。


图表22:全球覆铜板厂商市占率

 


覆铜板厂商盈利能力较强且相对稳定。覆铜板行业毛利率区间稳定在9%~30%之间,单个公司毛利率极差控制在15个百分点左右,盈利波动相较上游铜箔行业更为稳定,并且盈利能力与上游并无明显的差别,由此可以判断中游覆铜板厂商具有较高的议价能力,在一定程度上能够有效地将价格风险转嫁给下游。


图表23:覆铜板厂商盈利情况

 


图表24:全球PCB前十大企业排名情况及中国大陆PCB

 


2015年全球前五大厂商市占率合计仅22.5%,且全球厂家总数超过2000,集中度较为分散。根据2017年PCB厂商的排名情况,全球前二十的PCB厂商主要是日本和中国台湾厂商,而前20名中仅有收购美国MFLX的东山精密和深南电路在列,由此可见在下游PCB制造环节,中国大陆厂商仍有较大的提升空间。生益科技在PCB板块占比很小。

 

三、未来展望

下一个风口是5G。5G的高密度、高速高频化将会为行业带来新的潜力。工信部对5G建设有大概的时间表,2018年开始进行试点测试,2019年扩大试点范围,2020年开始全国推广,建设高峰期可能在2020和2021两年。5G频率高,传输距离短,所以需要建更多的基站。5G会有政策红利,但仍有部分核心元器件技术掌握在国外,除非有新的黑天鹅出现,否则应该会按进度开展。传统产品比例不会降低,同时会努力做大5G相关产品。认为5G对行业的拉动应该有10%以上,但到20%会比较困难。5G发展到高位后下行会比较平缓,不会像4G那么快。


 


其次,在上下游供需两端失衡的情况下,涨价成为了必然结果,涨价行情对PCB全产业链都将是利好,聚焦到中国厂商,在下游需求蓬勃发展的环境中,中国厂商有望实现高增速发展,其原因在于:


1)国产替代空间大。虽然中国大陆目前是全球最大的PCB产业基地,但实际上许多产能属于国外厂商,根据NTI-100公布的2016年全球PCB制造企业百强中可以看到,中国第一位的PCB制造厂商深南电路全球排名仅24,但是增速却高于国外厂商,因此认为中国大陆PCB厂商仍然有很大的国产替代空间,并且也逐步具备国产替代的实力,未来成长可期。


2)我国PCB厂商集中度低。根据2016年Prismark公布各地区PCB行业CR3的市场份额合计,可看到中国大陆地区的本土前三大PCB厂商市场份额合计约36%,该集中度远低于欧美、韩国、日本和中国台湾地区,因此我国PCB龙头厂商集中度有较大的提升空间。 


图表25:各地区PCBCR3市场份额

 


未来两年内行业产能增加约1亿平方米,跟PCB扩产基本匹配但稍低于PCB行业。对于生益新增产能,已经在做市场准备,大力开拓服务器、车载板的市场,以汽车板为例,目前一台汽车平均使用1平方米板材,未来能达到3平方米。生益有专门的汽车板材工厂,月产能100万张,同时也在扩大客户数量。而金安国纪月产能有292万张覆铜板产能。

 

四、财务分析


4.1盈利能力

 



同中游行业竞争者的盈利能力来看,除了超华科技和华正新材,金安国纪和生益科技的盈利能力呈现逐年递增趋势,其中2017年盈利能力最强的是金安国纪,其次是生益科技。


生益科技的净资产收益率逐年递增,17年达到17.86%的净资产收益率水平。而销售能力则呈现缓慢的递增趋势,销售能力改善得较迟缓。盈利能力逐年快速递增的主要原因是:


政府补助:在2017年获得政府补助0.55亿元,扣非经常项目带来的净利润提升,所以17年的净资产收益里较高,但扣非后净资产收益较前年小幅增加。


下游供需季节性原因:2017年年初承接了2016年第四季度的传统旺势并延续至了第一季度末,但五、六月份市场低迷,较多PCB集中在第二季度清理去年积压的价格水平较高的库存,出现明显颓势;八月份市场需求开始回温,消费类电子、通讯、汽车、家电、OLED、照明和充电桩等各行各业需求恢复明显,市场整体好转。


 


 

收入结构过去三年的核心主营产品覆铜板收入逐年大幅增长,但覆铜板的毛利水平维持20%左右盈利水平,由于上游原材料成本因2015年供给侧改革,铜价大幅攀升,成本因素导致毛利增加不明显,公司2017年毛利率19.91%。而次级下游产品PCB毛利率为24.49%,毛利水平逐年递增。其他业务一直保持较高的毛利水平,预计是企业生产的半固化产品带来的毛利增长空间。

 

 


成本结构:从上表可知,企业的直接原材料成本较前期增长34.68%,2015年起,原材料成本从-4.65%提升到17年的34.68%。由于贵金属铜从2015年起供给侧出清,导致16年铜价拐点并且向上攀升。


铜价从2016年3月28人民币上涨至2018年3月大约44人民币,上涨了57%。



 

虽然需求端走势并没有脱离基本的市场规律,但2017年原材料界“黑天鹅”频发,上游原材料供应紧缺--价格上行:生益科技经历了三大原材料供应异常充满挑战的一年!

1.玻璃布由于玻璃纱短缺长期处于供应紧张状态,价格高企,而且7628布结构性短缺问题突出;


2.铜箔由于主流供应商第一、第二季度维修次数多且时间长,第二季度锂电池对铜箔需求的增加,年末LME铜价攀升等原因,供应紧张,高频高速软板板材特殊用铜结构性问题明显;


3.从2016年8月份开始,四溴双酚A和环氧树脂又相继面临政府环保限制等原因,大范围内供应短缺,价格一路飙升。面对错综复杂的供求形势,我们在第一季度开始就采取灵活应对市场的措施,为2017年的利润实现做出了巨大贡献。

 

 



企业的费用端:从2015年起,费用开支逐年递增,2016年快速增加。其中三费中,管理费用开支较大,由于企业作为购买方为企业合并发生的审计、法律服务、评估咨询等中介费用以及其他相关管理费用,于发生时计入当期损益。其次,职工的工资在2017年提升,以及研发费用开支也大幅增加,导致管理费用开支较多。销售费用不高,企业的人员分配缘故,生产者数量最多,其次是技术人才,销售和行政人才占比最低。企业销售重点,更多的是做市场推广和认证,市场推广的投入较大的缘故。其次财务费用控制较好,保持一定的开支,其中汇率对上游原材料玻璃布和铜箔以及部分特种化学品有影响。玻璃布和铜箔的进口主要来自台湾、日本,部分来自韩国,特种化学品主要来自日本和美国。在推动部分客户用美元结算、部分供应商用人民币结算,包括可以考虑进行对冲。所以汇率波动对集团的影响是比较小的。

 

4.2偿债能力


 



同行业竞争者中,其中华正新材的负债杠杆风险较高,在2017年达到60%以上,其次是生益科技,资产负债率在50%之间,其次是金安国纪和超华科技。负债水平控制最好的是金安国纪,其次是生益科技。


虽然生益科技的长期负债率、从2015年起逐年小幅增加,由于扩展项目建设募集资金。但长期杠杆风险保持在安全区内。同时短期流动性充足。从速动比率来看,生益科技的短期流动水平从2017起大大改善。总之,企业在偿债方面,保持较充裕的流动性。

 

4.3运营能力


 

同行业竞争者中,企业运营能力最快的是华正新材和金安国纪,其次是生益科技,而超华科技的运营效率最慢。


生益科技的运营能力从2015年小幅度改善,总体运营较一般。其中下游的应收账款催收较慢,需要半年的时间催收,所以出现坏账以及现金流回流慢的情况。此外,企业的库存消化逐年缓慢下滑,可以体现企业的销售能力小幅度提升,但在2017年存货出清不明显。

 

 


前2年的各产品产销率保持不变,直到2017年,各产品的产销率均出现小幅度下滑,说明在2017年企业的销售能力略微赶不上产量生产能力,由于生益科技常熟生益项目投产,覆铜板产能效应提升较快。

 

4.4成长能力


 



2017年度营收107.52亿元(YOY+25.92%)和归母净利润10.75亿元(YOY+43.63%),2010-2017年营收和净利年复合增长率分别达到10.09%和10.54%。

公司2018年第二季度实现营收和归母净利分别为58.09亿元(YOY+19.66%)和5.33亿元(YOY-1.25%)。公司2018年上半年营收增速超预期,行业淡季不淡。其中,覆铜板和粘结片收入47.5亿,同比增长19.03%,覆铜板销量4169万平米,同比增长19.92%,半固化片销量5704万米,同比增长24.55%,PCB收入9.8亿,同比增长23.17%,销量548万平方英尺,同比增长21.66%,三大产品销量均实现20%以上增长。二季度是行业全年淡季,而公司在没有新增产能的情况下,2018年Q2单季收入同比增长20%,环比增长5%,同时,行业龙头和多家上市公司上半年营收出现不同幅度的增长,说明下游需求淡季不淡。

 

五、预测

今年的特点是淡季不淡,旺季也还不是很旺,上游材料供需平稳,供应量比较充足,但价格也很高。虽然LME铜价有所下跌,但很多原材料是以美元结算的,近期人民币的贬值会抵消这部分降价的影响,若以人民币定价,定价会相对较高。企业仍旧有望受益。


公司建立高端CCL技术护城河,在国内市场具备先发优势。通过完成对日本中兴化成PTFE产品全套工艺、技术和设备解决方案的收购,公司掌握了高频高速PTFE板材的生产技术,成为目前国内唯一具备高频高速板材技术的厂商。公司对中兴化成PTFE技术的收购是建立在与中兴化成多年的合作基础上的,日方工程师常驻保证了公司对技术、工艺的充分吸收。此外,公司引进韩国LG涂覆法软性无胶基材成套设备及技术,在之前那与新日铁合作积累的软性CCL技术基础上,进一步提升公司软性材料技术水平,填补了国内技术空白,成为日本和韩国之外的全球第三条涂覆法软性材料生产线,目前已完成带料调试,即将进入最终验收阶段。


项目建设:有扩产的规划,主要做HDI和软硬结合,应用于车载、通讯等领域。

 

 

可转债:“江西生益”同意将生益转债“年产1,700万平方米覆铜板及2,200万米商品粘结片建设项目”变更为“年产3,000万平方米覆铜板项目”。新项目稳步推进,旺季再临期待覆铜板CCL上涨:


 


1. 公司在江苏南通厂投入建设的特种高频高速CCL生产线合计总产能为150万平方米/年,产线第一期产能为100万平方米,预计2018年11月试产。一年后可达产约50%(约7万平/月),单价约是常规FR-4的5倍以上;


2. 公司可转债项目募集资金投入陕西二期高导热高密度CCL项目(约40万平/月)江西九江二期高、中Tg值及无卤FR-4CCL项目,预计19年3月份投产,预计年产能分别为1275万平方米和3000万平方米CCL;


3. FCCL项目预计2018年10月投产,产能约450万平/年,今年或可贡献100-200万平产量;九江项目也在稳步推进。


目前覆铜板下游PCB客户集中扩产,订单需求稳步增长,Q3旺季再临,部分厂商开始计划涨价,随着产品价格提升,公司利润有望改善

2010-2017年营收和净利年复合增长率分别达到10.09%和10.54%。


 

 

六、总结


财务数据健康,盈利能力在同行业竞争者里,除金安国纪,排在第二位。17年扣非ROE在16%左右,17年成长较缓,由于上游原材料供给紧张,成本上行,虽然需求端走势并没有脱离基本的市场规律,但2017年原材料界“黑天鹅”频发,上游原材料供应紧缺--价格上行:生益科技经历了三大原材料供应异常充满挑战的一年!此外,偿债能力很优秀,负债水平不高。同时,运营能力也不断增强,但应收账款的催缴力度不够大,其次销售能力维持不变,销售人员较少。


行业竞争格局来看,PCB行业涨价路径主要由上游转到至下游,即“上游原材料——中游覆铜板——下游PCB”。上游原材料铜的涨价可向下转移。铜箔价格影响覆铜板价格,进而向下引起线路板价格变化。中游覆铜板:盈利能力与铜价存在关联,且转嫁风险的能力更高。因此,中游有望在上游供应偏紧下,受价格传导,以及下游需求景气双重推动下,业绩成长空间能够持续放大。中游覆铜板行业集中度较高,达74%,其中中国大陆厂商生益科技和金安国纪名列全球前十。


核心竞争力:公司建立高端覆铜板(CCL)技术护城河,在国内市场具备先发优势。完成对日本中兴化成PTFE产品全套工艺、技术和设备解决方案的收购,公司掌握了高频高速PTFE板材的生产技术,成为目前国内唯一具备高频高速板材技术的厂商。其次5G产能项目布局,静待5G来临:公司在江苏南通厂投入建设的特种高频高速CCL生产线合计总产能为150万平方米/年,产线第一期产能为100万平方米,预计2018年11月试产,公司可转债项目募集资金投入陕西二期高导热高密度CCL项目(约40万平/月)江西九江二期高、中Tg值及无卤FR-4CCL项目,预计19年3月份投产,FCCL项目预计2018年10月投产,产能约450万平/年,今年或可贡献100-200万平产量;九江项目也在稳步推进。

 

七、技术分析


投资建议: 前期高位平台承压如果突破并且来回踩线则平台线为支撑线

(2018.09.03)周线公司指标与点位:上升通道内,在前期高位品平台线11.85元下,目前价格为10.85元。中阳流动资金流入1.27亿、流出-1.27亿、差额0亿;中阳五号线:金叉开口向上收缩;买卖波段:紫色区域。公司指标:止盈


 


布林带:开口中高位平行扩大,价格中枢在轨道上轨和中轨间震荡,上轨阻力明显,强势区域;MACD:0轴,金叉开口向上收缩,红柱有所缩小。筹码分布(多头单峰分布,多头筹码集中在10.69元)、成交量:空头,缩量。


 


生益科技从7月开始跑赢大盘以及行业指数,而华正新材和金安国纪则在大盘和行业指数下方运行。

 

风险提示:下游需求低于预期;原材料成本上升风险;


财务预测: